嵌入式处理器、传感器芯片、车规芯片、存储芯片、安全芯片、电源管理芯片、通信芯片、AI与计算芯片、EDA工具与IP核等

Chiplet、2.5D/3D、SiP、WLP/FOPLP、TSV/RDL先进IC封装；IGBT、SiC、GaN功率器件模块封装、银烧结、精密键合、晶圆加工；各类封装基板、配套材料；晶圆与成品测试、功率参数测试、老化、可靠性、无损检测及封测代工服务。

光通信器件与模块、光电探测器、光纤光器件、光电子器件、红外器件、显示面板、车载显示、AR/VR光学模组、光学镜头、光电检测设备等

IGBT、MOSFET、晶闸管、快恢复二极管、SiC 碳化硅器件、GaN 氮化镓器件、电源管理 IC、栅极驱动芯片；功率电容、功率电感、变压器、电抗器、采样电阻、霍尔电流传感器、继电器、熔断器、连接器、DBC 陶瓷基板、各类分立电子元器件及无源器件。

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

化合物半导体、SiC/GaN衬底、外延片、镀膜材料、SiC/GaN器件、电力电子器件、微波射频器件、化合物半导体材料等

光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、CVD/PVD设备、离子注入机、快速热处理机、抛光机、清洗机、减薄机、切割机、固晶机、键合机、单晶炉、研磨机、热处理设备、键合丝、核心零部件等

单晶硅生长炉、硅片切片/研磨/倒角设备、晶圆精密抛光机、关键尺寸CD量测机、套刻精度检测仪、晶圆翘曲度/平整度测试仪、先进逻辑制程、成熟特色制程、Chiplet配套晶圆再造工艺、背面供电、GAA先进制程工艺方案、晶圆制程MES专属管控系统、晶圆工艺仿真建模